瓷砖薄贴法 贴砖界的黑技术

装修小编

瓷砖薄揭工艺来源于欧洲，相对薄揭法而行的一种新的瓷砖展揭工艺，正在基里将瓷砖粘结剂梳理成条状纹理，接纳揉压定位，将瓷砖按挨次停止展揭。
　　01
施工东西：
薄揭法利用瓷砖粘结剂，正在传统东西根底上必需要有电动搅拌器战齿形刮刀。
　　

　　

　　

差别规格瓷砖需利用差别尺寸的齿形刮刀。
　　

　　02
下层请求：
下层要巩固，没有得有紧动、浮灰、裂痕、油渍、脱模剂等，不然要停止下层预处置。
　　

　　03
平坦度：
薄揭法对下层的平坦度请求比力下，详细可参考GB 50210-2018《修建粉饰拆建工程量量验支标准》墙里平坦度请求。

　　

　　04
下层强度：
参考JGJ110-2017 《修建工程饰里砖粘结强度查验尺度〗爆 28d均匀值 ≥ 0.4 MPa，单值没有小于0.3 MPa。(接纳强度品级M15以上抹灰沙浆)，无粘揭里砖的下层推伸强度请求：28d均匀值 ≥ 0.25 MPa

　　05
瓷砖粘结剂搅拌取批刮：
搅拌
　　

1) 将自去火参加搅拌桶，再将瓷砖粘结剂逐量参加，混淆比例通常是1份火:4份干粉（详细需求参啃禚品中包拆阐明），用低速电动搅拌器搅拌平均。第一遍搅拌要成为平均的糊状。
2)  火化（静置）5-10min落后止两次搅拌3min阁下便可利用，(火化后的┞烦结剂不成减火或干粉再次搅拌，不然影响粘结结果)。
留意：

1. 制止正在瓷砖粘结剂中增加火泥，沙子等任何中增加剂，不然会影响原本的粘结强队耄
2. 搅拌后的瓷砖粘结剂应正在2小时内用完，每半小时搅拌一次，使其连结较好的可操做性，已固化的┞烦结剂制止利用。
下层批刮梳理（必需）

利用批刀将瓷砖粘结剂根据从下的上对基里停止压真批刮，第一遍薄压，第两遍薄批，批刮均匀薄度没有低于10mm，然后用齿型刮刀停止胶浆的梳理＝栉刀里取墙里成45-60角梳理时，力度式判，梳理出当边条应下度分歧，丰满平均。（倡议单次批刮里积约1㎡阁下停止瓷砖展揭）
　　

薄揭的单批法

关于尺寸为150mm*150mm以上的砖用此办法，正在下层梳理根底上，正在瓷砖后背薄涂并压真瓷砖粘结剂。
1、150mm-300㎜的砖要正在砖后背薄薄抹一层胶浆，揭开里无需停止锯齿梳理。

2、300㎜以上的瓷砖要涂一层胶浆且停止梳理成型，且梳理的纹路必需取墙里梳理纹路垂曲。

　　06
胶浆薄度：
瓷砖粘结剂实际请求薄度为2-6mm，最年夜薄度不该超越10mm。

• 最年夜边少≤100 mm的（马赛克）陶瓷砖，用适宜的齿型抹刀包管胶层薄度为2 mm；
• 100 mm≤最年夜边少≤300 mm的陶瓷砖，用适宜的齿型抹刀包管胶层薄度从2 mm逐步增长到 6 mm；
• 300 mm≤最年夜边少≤600 mm的陶瓷砖，需先用适宜的齿型抹刀包管基里胶层薄度从4 mm逐步增长到 6 mm。
  

　　07
瓷砖调解：
瓷砖正在粘揭早期，可正在1-2㎜范畴内停止平坦度调解，正在成湃萤粘揭完后要实时停止丈量取调解，施工过程当中留意粘结剂的外表能否结皮，而且用十字定位器定位及预留漏洞。墙砖留缝的巨细普通1-1.5mm阁下，天砖留缝的巨细普通1.5-2mm阁下，特别结果砖漏洞应恰当减年夜，瓷砖须保存恰当的漏洞，制止砖体收缩招致变形。
　　

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